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跟随摩尔定律发展脉络,异质整合助力IC封测发展
  
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Jibang TrendForce2019.9.24我要分享

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对5G和IoT终端的需求正在增长,并且SiP系统级包装技术改善了人类生活的便利性

在“ Semicon Taiwan 2019”展览期间,专门针对半导体的未来发展趋势举行了“科学智囊团领导人峰会”。封装测试公司首席执行官吴天宇就半导体封装测试行业的过去,现在和未来的发展提供了建议。

由于半导体摩尔定律的限制,线宽在缩小,晶体管密度在逐渐增加。人们已经从早期的个人计算机发展而来,并将QFP(四方扁平封装)引线框封装方法与当前的5G通信和IoT SiP相匹配。 (系统级包装)系统级高级包装技术。

摩尔定律为终端产品的发展做出了贡献,发现它不仅推动了半导体制造的不断改进,而且还引领了封装技术的逐步改进,逐渐将终端应用推向了智慧,而5G和IoT应用正在不断发展。打开人类生活的新生活。视力。特别是在5G通信应用中,日月光集团通过SiP封装技术将蓝牙芯片和MCU(微控制器)集成在一起。

在IoT部分中,MCU使用了远程无线通信(LoRa)芯片进行包装。通过SiP封装技术的异构集成,相关的无线终端设备(如真正的无线蓝牙耳机和长距离传输传感器)的应用变得更加多样化,并且改善了人类的生活便利性。

异构集成能力是确定包装技术未来发展的重要指标

面对现阶段半导体封装和测试技术的发展,异构集成能力将成为评估制造商未来发展的重要指标。鉴于异构集成的发展特点,将有几个评估点:考虑总体机械性能,组件结构之间的热能变化,适当的材料和程序以及芯片的互操作性。

由于必须考虑上述因素,在当前的摩尔定律限制下,制造商必须面对整个系统的异构集成来衡量自己先进的工艺和封装技术能力,因此对于当前的半导体制造以及封装和测试铸造厂无需投资开发相关的封装和测试技术(例如2.5D/3D封装,SiP,FOWLP等)来满足终端应用程序的封装需求。

▲2.5D封装技术演进图,来源:ASE光源

值得一提的是,ASE专门研究AI FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,并试图从传统的FCBGA封装方法逐步发展到线宽比极低且极高的2.5D封装技术。引脚密度。为了增强异构集成的能力。

资料来源:拓ya工业研究所

TrendForce是一家全球高科技行业研究机构,涵盖存储,集成电路和半导体,光电显示器,LED,新能源,智能终端,5G和通信网络,汽车电子和人工智能。公司在行业研究,政府行业发展规划,项目评估与可行性分析,业务咨询与战略规划,媒体营销等方面积累了丰富的经验。它是高科技企业的行业分析,规划评估与顾问。咨询和品牌推广的最佳合作伙伴。

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图片说明:封面图片来自照片网络。

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对5G和IoT终端的需求正在增长,并且SiP系统级包装技术改善了人类生活的便利性

在“ Semicon Taiwan 2019”展览期间,专门针对半导体的未来发展趋势举行了“科学智囊团领导人峰会”。封装测试公司首席执行官吴天宇就半导体封装测试行业的过去,现在和未来的发展提供了建议。

由于半导体摩尔定律的限制,线宽在缩小,晶体管密度在逐渐增加。人们已经从早期的个人计算机发展而来,并将QFP(四方扁平封装)引线框封装方法与当前的5G通信和IoT SiP相匹配。 (系统级包装)系统级高级包装技术。

摩尔定律为终端产品的发展做出了贡献,发现它不仅推动了半导体制造的不断改进,而且还引领了封装技术的逐步改进,逐渐将终端应用推向了智慧,而5G和IoT应用正在不断发展。打开人类生活的新生活。视力。特别是在5G通信应用中,日月光集团通过SiP封装技术将蓝牙芯片和MCU(微控制器)集成在一起。

在IoT部分中,MCU使用了远程无线通信(LoRa)芯片进行包装。通过SiP封装技术的异构集成,相关的无线终端设备(如真正的无线蓝牙耳机和长距离传输传感器)的应用变得更加多样化,并且改善了人类的生活便利性。

异构集成能力是确定包装技术未来发展的重要指标

面对现阶段半导体封装和测试技术的发展,异构集成能力将成为评估制造商未来发展的重要指标。鉴于异构集成的发展特点,将有几个评估点:考虑总体机械性能,组件结构之间的热能变化,适当的材料和程序以及芯片的互操作性。

由于必须考虑上述因素,在当前的摩尔定律限制下,制造商必须面对整个系统的异构集成来衡量自己先进的工艺和封装技术能力,因此对于当前的半导体制造以及封装和测试铸造厂无需投资开发相关的封装和测试技术(例如2.5D/3D封装,SiP,FOWLP等)来满足终端应用程序的封装需求。

▲2.5D封装技术演进图,来源:ASE光源

值得一提的是,ASE专门研究AI FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,并试图从传统的FCBGA封装方法逐步发展到线宽比极低且极高的2.5D封装技术。引脚密度。为了增强异构集成的能力。

资料来源:拓ya工业研究所

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